化学镍有白斑怎么办？

  （一）印制电路镀硬金工艺部分（添加钴盐） 1 问题：印制电路镀金层自底镍或本身出现分离（硬金、打底金、与软金之间分离） 原因： （1）底镍表面活化不足，致使打底金或金层分离 （2）槽液被有机物污染或槽面出现油渍 （3）硬金槽液的PH太高 解决方法： （1）A。
  检查板面进入镀金槽时，是否已呈现立即通电的活化状态。 B。检查板子在槽间转移时，底镍是否被污染或钝化。 C。进出各槽之间的板子决不充许板面出现干燥现象。 （2）A。使用液面刮除法小心清除掉油渍。
   B。采用活性碳滤芯对金槽进行过滤。 注：任何镀金槽液在进行活性碳处理时，无论采用碳粉、碳粒子都会对金产生吸附作用，前者尤其较多。可收集废弃的碳粉或碳粒置入坩埚中并移入马弗炉中高温烧灼约1小时，待所有的有机物裂解气化后，坩埚壁上即可呈现黄金颗粒。
  再使用氟酸将坩埚上的黄金洗下来而得以回收其固体。 （3）使用柠檬酸进行调整。 2 问题：印制电路镀金层不够光亮有白云状出现，高电流区烧焦 原因： （1）槽液搅拌不足 （2）PH值太高 （3）光亮剂浓度太低 （4）无机污染 解决方法： （1）增加槽液循环过滤搅拌。
   （2）用柠檬酸进行调整，使其值达到最佳状态。 （3）根据霍尔槽试验方法确定其添加量。 （4）根据污染源的来源及其金层质量，决定换槽及回收金。 3 问题：高电流与低电流密度区镀层发暗 原因： （1）有机物污染 （2）PH值太高 （3）底镍层本身存在灰暗，使薄金层直接影印出 解决方法： （1）活性碳处理。
   （2）用柠檬酸进行调整，使其值达到最佳状态。 （3）检查镀镍程序，改善其表面状态。 4 问题：插头镀金层硬度降低 原因： （1）增硬剂含量不足 （2）有机污染 （3）PH值太高 （4）电流密度太高 （5）无机或金属污染 解决方法： （1）根据工艺试验来确定其添加量。
   （2）活性碳处理。 （3）用柠檬酸进行调整，使其值达到最佳状态。 （4）重新测算被镀面积及考虑到其它因素来调整电流密度的大小。 （5）A。采用通电处理方法。 B。检查污染源，确定处理方法，无法恢复的情况下要更换及回收。
   5 问题：镀金层的硬度增高 原因： （1）增硬剂含量太高 （2）金含量不足 （3）PH值太低 （4）槽液比重太低 （5）使用的电流太低 解决方法： （1）按照工艺规定降低增硬剂的含量。

现实生活中有的时候这种化学镍也就是镀镍，身上很容易出现一种白斑。化学镍出现的白色斑点是由一种高碳物引起，高碳物是由热处理渗碳过程及电镀前处理时的酸洗过程中产生的。
(1)1018料正常渗碳后表层的碳(主要是Fe、C)
可达0.8～1.2，突出在镀层中的颗粒是由于前处理清洗不彻底，使工件表面的颗粒掉入了镀液中，在电镀过程中由于有搅拌作用，使这些游离于镀液中的颗粒与镍离子产生了共沉积。
(2)镀层中没覆盖的孔洞，主要是前处理酸洗过程产生过腐蚀(表面脱碳)引起的。电镀厂酸洗液的主要成分是HCl1:1；H2SO4(98%)50mL/L；该配方对普通碳钢可以，对高碳钢则浓度太高。含碳量越高，酸洗反应越剧烈。表面脱碳后，对工件的导电性和镀层的附着力有很大的影响。镀层中的孔洞实际上是由于高碳部分导电性差(或附着力差)，镀层难于覆盖造成的。
镀镍解决办法：
(1)改进前处理清洗工序，采用超声波清洗的方法，使渗碳后附着力差的颗粒在清洗中脱落下来。
(2)及时对镀液进行过滤。
(3)改进酸洗工艺：主要是降低酸洗液的浓度、加入合适的缓蚀剂并适当控制酸洗的时间，避免过腐蚀。
通过采取上述措施，使该产品电镀白斑问题得到了根本性的解决。除去了这种问题。我们能够更好的利用这种化学镍了。